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PCB是工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域中的重要載體，各類設(shè)備都離不開(kāi)電路控制系統(tǒng)，而控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)則是PCB板，是應(yīng)用最為廣泛的一種電子器件。對(duì)PCB的加工手段，也衍生出一個(gè)非常龐大的市場(chǎng)供應(yīng)鏈，比如PCB的切割、分板。

PCB切割、分板的常見(jiàn)加工方式有激光分板、手工分板、鋸刀分板、V-cut分板、沖床分板、銑刀分板等，本文主要介紹PCB激光切割、分板的常見(jiàn)光源選擇及優(yōu)劣勢(shì)。

PCB激光切割、分板

PCB激光切割、分板設(shè)備的光源選擇有多種，常用的有CO2激光、QCW光纖激光、綠光激光及紫外激光。

CO2激光PCB切割、分板

CO2激光PCB切割、分板的相比較于其他幾種光源的優(yōu)勢(shì)在于價(jià)格便宜，隨著加大功率也能提升切割的速度，但CO2激光的致命缺陷在于加工的光源本身的光斑粗，且熱影響大，直接作用到PCB表面很容易影響到切割邊緣，甚至出現(xiàn)直接燒焦的現(xiàn)象，有非常嚴(yán)重的碳化。相比較于手工分板、鋸刀分板、V-cut分板、沖床分板、銑刀分板等方式，價(jià)格昂貴，效率較低，效果也不理想。不過(guò)目前很多國(guó)外廠家在做HDI板和PCB板鉆通孔、盲孔上很多選擇CO2激光鉆孔。

QCW激光PCB切割、分板

陶瓷PCB激光切割

QCW激光PCB切割、分板主要是針對(duì)較厚的銅基板和鋁基板、陶瓷基板的切割分板，特別是針對(duì)陶瓷基板和鋁基板都是采用這款激光設(shè)備加工。相比較于傳統(tǒng)的加工方式，切割速度快，最快可以做到200mm/s，根據(jù)功率和材料的不同而定。相比較于傳統(tǒng)加工方式而言，可一次性成型，直接導(dǎo)入加工圖紙，加工精度高、效果好，邊緣無(wú)毛刺，切割斷面光滑、無(wú)粉塵。QCW激光切割機(jī)是鋁基板PCB和陶瓷基板PCB最佳選擇。

綠光激光PCB切割、分板

1.6mm PCB綠光激光切割

綠光激光PCB切割、分板主要是針對(duì)2mm以下的PCB切割加工，特別適用于帶有V-cut，郵票孔的PCB切割加工，切割兩邊完全無(wú)黑邊，尤其是對(duì)于白油FR4等材料的PCB效果最理想，兩邊完全無(wú)黑邊。1mm以上的PCB，在切割斷面下表面有稍微碳化的現(xiàn)象，即部分?jǐn)嗝鎱^(qū)域有發(fā)黑。

紫外激光PCB切割、分板

PCB紫外激光切割

紫外激光PCB切割、分板主要是針對(duì)薄板加工，即0.8mm以下PCB切割，紫外激光切割的非金屬基板和銅基板的效果最好，邊緣碳化影響最小，高功率紫外激光是薄板PCB最理想的選擇，不過(guò)紫外激光的價(jià)格相比較于綠光激光而言也要更貴。

PCB激光切割機(jī)、PCB激光分板機(jī)相比較于傳統(tǒng)加工模式優(yōu)勢(shì)在于切割斷面光滑、無(wú)粉塵、無(wú)毛刺，可以與SMT產(chǎn)線對(duì)接省去人工成本，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，特別是對(duì)于帶有元器件的PCB更佳理想，激光加工的方式不會(huì)對(duì)PCB造成損傷，無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生的變形、彎曲等現(xiàn)象。

PCB激光切割機(jī)具有較大的市場(chǎng)空間，元祿光電也會(huì)根據(jù)客戶的選擇定制不同的加工幅面和自動(dòng)化產(chǎn)品，為客戶提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升產(chǎn)品效率，升級(jí)智能工廠。